时间进入十二月份后,很多公司都陆续发布一些新款产品,趁着冬季这个传统销售旺季获得更多的销量。

    很多公司都有举办冬季发布会的传统,尤其是国内企业。

    这一点和国内零售市场大环境是有很大关系的。

    国内的很多行业是有明显的销售旺季和淡季之分的。

    比如手机、电脑等电子消费产品,夏秋季是典型的销售旺季。

    这个时间段里有暑假、开学季、七夕、中秋节、国庆节这几个重要的时间节点,除了人们常规的更换手机需求外,还有暑假期间,大量初中生/高中生/中专生毕业后进入社会所产生的手机消费需求;同时还有大量大学生新生

    在开学前也会购买手机、学习/游戏用电脑、平板。

    然后七夕、中秋、国庆这些假期或节日,也会产生送礼需求,七夕情侣、夫妻之间互送,中秋国庆这两个节日比较特殊,很多人会选择为父母购置手机。

    就算有部分人是选择把旧手机拿回去给父母使用,但是他们也需要购买新手机自己使用。

    将大部分人的日常更换手机需求,与毕业生需求、大学新生需求、节日送礼需求叠加后,这几个月里手机、电脑等智能终端的销量也就比常规月份明显增加。

    以上,还只是常规的市场需求变化。

    还有一点很重要的原因就是:很多人习惯在这段时期里更换新款手机了。

    考虑到这段时间销量比较大,智云集团一开始就选择把S系列旗舰机的发布会放在这个时间段,以此扩大销量。

    很多其他公司也会选择围绕这个时间段发布新产品,一般都是正面避开八月份这个智云集团旗舰机发布会的时间节点,选择在三月到六月份这个时间点发布一些走量产品,在九月份、十月份发布一些不指望走量,但是能够拉

    高品牌价值的高端旗舰机型。

    而大量公司扎堆在这个时间段里搞营销,发布新产品,时间久了,人们自然也就知道了这段时间会有很多新产品出来,有相当多一部分人会特地等到这个时间段里再购买新款手机。

    诸多原因导致夏秋季节成为电子消费产品的传统销售旺季。

    除了夏秋这个比较特殊的重要销售旺季外,冬季,准确的说是新历十二月到春节前的这两个多月的时间也是各路厂商大力推动的销售季节。

    因为这个时间段有春节前这个比较特殊的销售旺季,春节前的销售旺季虽然主流是以各种年货为主,但是电子产品的销量也会随着提升。

    部分打工人在回家之前,可能会更换一部新手机带着回家,也有的会给年纪略微大一些的青少年孩子带手机、电脑回去。

    也有部分人会选择给家里的老人带手机回去,或者回到老家后带着父母去手机店里购置一台新手机。

    过年了,在外奔波辛苦了一年后,手头上也攒下来一些辛苦钱了,也就会想着给孩子,父母买一些东西。

    有些是想着奖励孩子过去一年的学习成绩,有些是想着父母的手机破旧卡顿了,想要给父母换一台手机。

    春节前,这是一个比较特殊的时间段,很容易激发人们的超前、冲动消费心理。

    房子和车子、大件家电、手机以及电脑等等行业或产品,都能够在这个时间点里获得更好的销量。

    因此春节前,其实也是电子消费行业比较重要的销售时间段,但是整体来说比较短。

    因此各路商家们都在积极开发冬季销售市场,比如各路电商陆续推出的双十一、双十二这些营销节点概念,都是针对传统冬季销售不振的情况,专门打造的营销活动,可以有效拉升零售行业的整体销量。

    也有厂商陆续专门针对冬季市场举办发布会,发布一些新款产品。

    而智云集团是开发冬季市场,举办冬季发布会最早的顶级企业之一。

    很多年前开始,智云集团就有冬季发布会的传统了。

    但是智云集团的冬季发布会,并不集中在智能终端产品领域,对于智云集团的智能终端产品而言,旗舰产品在八月份就已经发布了;公司的独立品牌新云也在九月份发布了新产品。

    智能终端领域的市场拉动,主要是依靠双十二、春节前的一些促销——新产品发布上市几个月后,正好借着这个机会进行一定程度的降价,以拉动销量。

    智云集团的冬季发布会,目前主要发布两大类产品:第一类是神经虚拟行业类产品,包括核心的神经虚拟设备,配套用的神经虚拟内容开发生态软件以及其他一些配套产品。

    第二类产品是面向企业市场的算力设备以及半导体芯片。

    其中的半导体芯片选择在冬季发布,主要是为了配合各大企业客户在明年陆续发布的一些新款产品。

    比如主要的W系列SOC,W系列的SOC芯片广泛被各大智能终端、家电厂商使用,他们需要提前得到SOC进行测试、备产,方便在明年春夏时期陆续发布新产品。

    基于同样的原因,作为SOC产品领域的主要竞争对手,高通也会选择在这个时期发布新款芯片产品。

    同样情况的还有CPU乃至显卡GPU产品以及其他各类销售端的半导体芯片,智云集团也会选择在冬季发布,理由差不多,都是为了配合企业客户明年的战略计划。

    所以在冬季的时候,一些业内人员以及关注科技行业,尤其是半导体行业发展的技术爱好者,就会发现从十月份开始,智云集团旗下的智云半导体,间隔半个月或一个月就会发布一款或几款新芯片的升级换代产品。

    而今年的冬季里也不例外,智云半导体陆续发布了新一代的各类产品。

    包括新一代的W系列SOC芯片,其中的新款旗舰WA350芯片,更是一款采用N2L2工艺的旗舰芯片——这个N2L2工艺可不是什么普通工艺,它是智云微电子在N2工艺节点上的最新工艺。

    之前智云集团S28Max/S28MaxPro旗舰机的SOC芯片,用的就是这个工艺了。

    而采用N2L2工艺的WA350芯片,除了拥有强悍的娱乐以及游戏流畅性外,还号称拥有超一流的AI算力,可以满足移动终端的高性能本地AI需求。

    当然,这么好工艺的芯片自然也不便宜,预计明年只有各大厂商的少数旗舰机型才能够用得上。

    而采取同一种工艺的还有水果以及高通的新款旗舰芯片,为了不在工艺上落后竞争对手,同时台积电的N2工艺迟迟无法大规模量产,水果以及高通已经连续好几年采用智云微电子的N2工艺节点代工他们的新款芯片了。

    这也是很有意思的一幕,那就是全球范围内的所有采用N2工艺节点的先进芯片,都是智云微电子代工的。

    因为台积电暂时还没有这个工艺,他们现在的主力工艺是N3工艺。

    至于四星半导体那就落后得更多了,他们都已经和中芯落到同一梯队了,还在死磕3工艺呢。

    不过也别觉得N3工艺落后,不赚钱了,实际上现在的N3工艺还是半导体逻辑芯片市场上的绝对主力工艺,市场需求极大,代工价格也一直居高不下。

    N3工艺节点,现在也是非常赚钱的,其代工价格是一点八万美元到两万美元之间——可不便宜。

    N3工艺都这么赚钱了,N2工艺就更赚钱了,不过N2工艺节点里,目前依旧是智云微电子独此一家。

    靠着这个N2工艺节点,智云微电子目前是大赚特赚,该工艺的代工价格是非常高的。

    智云微电子虽然没有对外公布过N2工艺的代工价格,但是也有人能够从华威、水果、高通、AMD等公司的代工订单里找到大概的代工价格。

    大概价格是每片晶圆三万美元左右。

    而作为对比,N3工艺节点里,智云微电子对外代工的价格大概是两万美元每片晶圆——值得说明的是,智云微电子的代工价格一向来都比较高,同等工艺节点下比台积电、四星半导体和中芯都要更贵。

    因为在同等工艺下,甚至不考虑工艺带来的芯片性能强弱影响,只简单的以同等工艺节点下,智云微电子的工艺技术也更成熟,良率也要更高。

    半导体制造领域里,良率是非常重要的,因为计算代工价格的时候,是按照每片晶圆来计算价格的,而不是按照每一枚合格芯片来计算价格。

    客戶需要按照良率来综合衡量代工价格,所以最后算下来,虽然智云微电子的单片晶圆代工价格更贵,然而算下来每枚合格芯片的代工价格,反而还要略微便宜一些。

    当然,这没算上关税以及其他非代工成本,如果综合算上的话,不同厂商就会有不同的成本差异了。

    所以对于客户而言,是需要综合各方面来选择代工厂商的!

    而以上是对外代工价格,如果是智云集团内的代工价格,则是拥有比较大的弹性。

    比如早期试错芯片类型的价格,往往只有一半甚至更低——比如智云S系列手机自用的新款S系列芯片,其代工价格其实比较低,早期价格只有一万五千美元每片晶圆左右,现在价格逐步上涨到了两万五千美元每片晶圆。

    这也不是智云微电子对兄弟部门心善,而是因为新款S系列芯片要陪同新工艺一起成长,不断地进行试错,早期良率比较低的时候就果断下单进行强行量产——其额外成本是非常高的。

    在良率不是很高的早期阶段里,如果智云微电子给兄弟部门的单片代工价格太贵的话,智云半导体也顶不住如此高昂的价格——早期良率越低,单片晶圆里可以获得的成品芯片也就越少,单枚芯片成本也就越高。

    因此,越是早期,良率越低的时候,智云微电子给兄弟部门的单片代工价格其实也就越低,有时候甚至给免费流片——即便如此,汇总算下来到大规模量产阶段里,单枚芯片的综合价格,其实还是差不多的。

    智云微电子的新工艺,则是依靠着兄弟部门的早期订单开始实验性量产,并且在量产过程里不断地找出更多的问题并进行逐步解决,逐步提升良率。

    等到良率提升到一定程度后,新工艺也就具备了真正意义上的商业价值,智云微电子这个时候,就会开始大规模对外承接订单——这个时候,每提升一个百分点的良率,智云微电子的利润就会提升一大截。

    简单来说,智云半导体的新款芯片,其实是智云微电子新工艺的付费小白鼠——智云微电子就拿着这个付费小白鼠不断地进行各种新工艺、新技术的实验。

    但是话又说回来了,其他公司的新款芯片,想要当智云微电子的付费小白鼠,智云微电子还不要呢——新工艺即便早期成本高昂,但是同样也能够带来非常宝贵的技术领先优势。

    N2L2工艺就是如此,智云半导体虽然当了付费小白鼠,但是也最先能够拿到产能,然后用在了S28Max/S28Max Pro的新款SOC芯片上。

    半年后的现在,这个新工艺才陆续用在智云半导体自家的外销WA350芯片,水果新款旗舰芯片以及高通新款旗舰芯片上,考虑到搭载这些芯片的手机产品还需要几个月甚至更久的时间才能够上市销售。

    这意味着,智云S28Max、S28Max Pro手机,在SOC的工艺技术上拥有九个月到一年左右的技术领先优势!

    这种工艺领先优势还是比较重要的!

    毕竟再好的芯片设计,也需要底层的工艺技术的支撑!

    这一点在N1.5工艺上得到了更好的体现!

    智云微电子的N2L2工艺虽然厉害,但是说破天也只是N2工艺节点的优化提升,智云微电子的真正新一代工艺,其实是N1.5工艺。

    但是该工艺技术目前智云微电子并没有对外承接代工订单!

    但不是智云微电子拒绝外部订单,而是因为该工艺的产能目前有限,没有多余产能承接外部订单;

    同时该工艺的价格太贵,其他芯片设计厂商难以承受价格,很多厂商看了代工报价都摇头!

    首先是代工价格会非常昂贵,智云微电子给智云半导体这个兄弟公司开出来的代工价格是每片晶圆五万美元——而这个价格还只是内部价格,并且是考虑到了早期实验性的成本摊薄。

    早期智云半导体为了支持N1.5工艺,很早就一头扎进去配合进行工艺研发了,也是为此付出了巨大的成本,所以真正大规模量产的时候,智云微电子就要在价格上做出一定的让步,好让智云半导体摊薄高昂的成本。

    如果对外接受订单的话,那么价格会更贵,少说也要六万美元每片晶圆了。

    这么贵的芯片代工价格,目前智云集团里也只有少数一些高毛利率的芯片才能够用得起,主要是APO9000算力卡的GPU核心、N2大数据处理芯片。

    还有搭载在SA20手机上的SAOC01芯片,SALC这种AI芯片。

    此外还有其他一些高性能的AI领域的芯片。

    主要芯片应用领域是人工智能领域,传统终端领域的话,其实只有SA20芯片。

    也只有这些高毛利率的产品,才能够承受N1.5工艺的高昂价格了。

    值得注意的是,以上说的只是芯片代工制造的成本,还没说芯片设计本身的成本呢,而这个成本也不便宜。

    因为N1.5工艺比较特殊一些,尤其是采取背面供电等诸多新设计,也导致了要应用这种工艺的芯片,其设计更复杂,难度更高。

    流片成本也更贵,因为智云微电子在N1.5工艺里采用了更多的新技术,内部报价流片一次的成本就得两亿美元。

    这个流片成本,只是实验一次看看芯片设计的行不行哦,不代表着流片就一定能成功,可以进行量产了——而实际过程里,先进工艺的芯片设计太复杂,几乎不可能一次性就设计成功,大概率是要对芯片设计进行修改,然后

    来第二次流片甚至第三次流片。

    几次流片下来,光是流片成本就得大几亿美元了。

    再加上芯片设计本身的各项成本 一顶级芯片设计师的薪资费用也很贵的,人力成本也不是个小数字。

    最后汇总起来,一款N1.5工艺的芯片,单纯设计成本就会达到一个非常夸张的数字,可比N2工艺贵多了。

    智云半导体内部,设计一款N2L2工艺节点的芯片成本,以小体积,不算太复杂的SOC芯片为例子,大概在七亿美元左右;如果是GPU这种复杂大型的芯片,那么其设计成本还要更高,甚至翻倍。

    如果说是N1.5工艺的芯片设计成本,那么价格还要再增加很多,就算是小体积的芯片也要十亿美元往上走。

    如果是APO9000芯片的GPU核心这种大体积,更复杂的芯片,智云半导体内部统计成本,光是为了开发这个GPU核心,历经反复修改设计、流片后,光是前期设计成本就砸下去了五十多亿美元。

    就这个成本,那还是内部成本,这个过程里智云微电子那边别说赚钱了,还亏着本陪着智云半导体一起烧钱玩N1.5工艺——先进工艺的早期实验性探索就是这么苦逼,芯片设计厂商和芯片代工厂商都是在烧钱!

    除了APO9000算力卡这种拥有超高毛利率的芯片外,其他芯片是很难承受如此高昂的早期成本的。

    当然,APO9000的GPU核心太复杂,不能作为常规例子来说,但是常规的小体积N1.5工艺芯片,其设计成本也是十亿美元起步的。

    十亿美元起步的设计成本,这足以让无数半导体设计厂商望而止步——因为大部分芯片的总销售额,都卖不到十亿美元。

    再叠加昂贵的代工成本,那么芯片的成本就更高了。

    现阶段里,其他公司的芯片产品如果要用这么先进且昂贵的工艺,要么产品卖不出去,要么卖出去了亏死他们。

    这也是半导体行业在当下的一个重要特性,那就是越先进的工艺价格越昂贵,应用领域也越少,能够玩得起的厂商也就越少。

    别说N1.5工艺了,就算是N2L2工艺也没多少半导体设计厂商玩得起了。

    所以这个冬天里,先进芯片领域里,主力的头部玩家依旧是智云集团旗下的智云半导体,然后再加上高通、AMD、水果以及华威等少数厂商。

    而智云半导体里的诸多新工艺的芯片,最后又会用于其多种核心产品里。

    其中也就包括了算力设备、神经虚拟设备这两款核心产品!

    十二月中旬,智云集团召开发布会,正式对外发布第四代量子综合算力系统!